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关 于 我 们

我们是谁

我们是芯开航


深圳芯开航科技有限公司,位于西丽沙河西路和留仙大道交汇处,在地铁5号、7号和在建13号线边上,与西丽大学城园区仅一路之隔,毗邻大学城科技园、清华信息港、民企科技园等几十家创新科技园区,专注于IC集成电路聚焦离子束FIB和扫描电子显微镜SEM相关的第三方检测分析,为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片检测分析服务,包括芯片开盖、芯片线路修补、失效分析、反向拍照、快速打样等。

自成立之日起,芯开航人始终秉承 “生意亦有情,情始于生意,但不止于生意” 的经营理念,用热情、诚信、实干的服务精神,响应深圳市政府大力发展科技创新产业,深入实施创新驱动发展战略,响应我国以举国之力发展芯片产业的目标,努力建成为高新科技产业提供优良技术检测的服务平台。

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集成电路失效分析

为什么选择芯开航

因为我们的茶

是的,我们的茶!孔子说“有朋自远方来,不亦乐乎”,我们盛情邀请每一位朋友,到芯开航来坐坐,品一杯清茶,让我们有机会倾听您的见解,也相信,我们在芯片行业几十年的从业经历,能不负您的期望。也许,茶是缘分的开始,也是灵感的起源。茶,代表我们内心的一份烂漫。

是的 是的,我们的茶!您远道而来,浅浅一杯茶,让我们明白责任,催促我们努力。同时,我们也相信,芯开航人几十年一如既往的专注,让我们能不负重托,完成使命,然后,再品一杯茶,我们如释重负。淡淡一杯清茶,是生意的开始,却不是生意的结束,茶无关于科技,却关乎于喝茶的人,也许很长的一段时光之后,我们说:“来,喝茶!”。茶,代表我们内心的一份平实。

芯开航服务

我们做什么

芯片激光开盖

IC故障分析时需分析芯片内部的晶圆、各金属层、打线、组件时,因封装胶体阻挡观察,利用激光开片机和化学蚀刻两种搭配使用,开盖、去胶,使封装体内包覆的对象裸露出来,以便后续相关实验处理、观察。

晶圆去层拍照

以干、湿蚀刻及研磨等方法去除晶圆的金属层做逆向分析,再以光学显微镜或扫描电子显微镜SEM拍摄,观察芯片内部层次的厚度,看Poly大小和芯片的关键尺寸、线宽及孔径的测量;检视是否有漏电、烧断脚、短路等异常,且可利用电子显微镜SEM做VC对照参考,判断二次电子产生的亮暗异常。

FIB电路修改

聚焦离子束FIB线路修补和布局验证是非常有效的工具,局部的线路修改可省略重作光罩和初次试作的研发成本。封装后的芯片,经测试需将两条线路连接进行功能测试,利用聚焦离子束系统将器件上层的钝化层打开,露出需要连接的两个金属导线,利用离子束沉积Pt材料,从而将两条导线连接在一起,能极大缩短研发到量产的时程。

集成电路失效分析

失效分析是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因如开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现;通过分析失效机理,研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。

快速芯片打样

集成电路快速打样用于设计方案的功能测试、规范验证和设计评估。芯开航提供集成电路的纳米结构提图,并提供快速低成本的ASIC打样服务,极大缩短您的产品从研发到推向市场的时程。

逆向工程咨询

在多年的从业历程中,芯开航和芯片检测的整个产业链中的服务企业有着非常紧密的联系,如果您在生产研发过程有特殊的逆向工程的需求,我们乐意为您提供免费的咨询服务。

芯开航的数字

我们的历程

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品牌

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客户

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